高性能、高耐用性和更大的存儲容量

內(nèi)置Intel Xeon E5-2600/E5-2600V2處理器家族，包括英特爾快速通道互聯(lián)技術(shù)、集成內(nèi)存控制器、睿頻加速技術(shù)、智能電源技術(shù)以及可信執(zhí)行技術(shù)，提供更高的性能、更優(yōu)的能效和更強(qiáng)的適應(yīng)能力。

采用SmartMemory技術(shù)，創(chuàng)造更大的內(nèi)存帶寬、DIMM數(shù)量和停機(jī)時間更少的全新內(nèi)存健康計劃；新的內(nèi)存插槽最大可支持768GB內(nèi)存。

采用嵌入式智能陣列RAID控制器、可移動的閃存支持寫高速緩存（FBWC），提供更高的寫入速率和全面的數(shù)據(jù)保護(hù)。

最高可達(dá)25個串行SCSI（SAS）硬盤和全新的嵌入式智能陣列RAID控制器，更快地訪問數(shù)據(jù)并增加存儲帶寬，以達(dá)到頂尖的存儲性能。

高效的通用插槽電源（460W、750W）與智能配電單元進(jìn)行通信，以便于將冗余的電源接入到冗余的配電單元（PDU）中。

采用全新的通用、免工具滑軌迅速進(jìn)行安裝?？焖俜蛛x桿便于迅速地拆卸服務(wù)器。

更高的應(yīng)用、存儲和I/O性能

支持RDIMM、UDIMM和LRDIMM三種內(nèi)存，最高容量768GB，最高頻率1866MHz。

全新的嵌入式智能陣列RAID控制器，加上SmartStorage技術(shù)的支持，包括PCIe 3.0、SmartDrive，以及FBWC寫高速緩存（容量最大可達(dá)2GB）。

能夠定制當(dāng)前的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)并滿足將來的需求。帶寬可在GE到10GE之間選擇，并能在出現(xiàn)新技術(shù)時升級到20G和40G。支持局域網(wǎng)喚醒（WOL）功能，并提供了一個共享的iLO端口以便使用。

硬件集成1個獨(dú)立管理GE端口，實(shí)現(xiàn)虛擬介質(zhì)、遠(yuǎn)程控制臺、虛擬KVM功能、支持集成系統(tǒng)軟件及驅(qū)動在主板上，無需啟動光盤即可直接部署安裝服務(wù)器

直觀、可配置的管理系統(tǒng)

電源線和以太網(wǎng)電纜與服務(wù)器連接的瞬間即開始工作。通過Agentless Management（運(yùn)行于iLO 4芯片組上），無代理硬件監(jiān)控和告警功能被內(nèi)置于服務(wù)器中。

通過Active Health System提供24x7不間斷健康監(jiān)測服務(wù)，該系統(tǒng)能夠記錄100%的配置變動并通過H3C服務(wù)和支持加快對問題的分析。

服務(wù)器面板狀態(tài)顯示功能，對于服務(wù)器內(nèi)部部件狀態(tài)故障可以提供直觀的查看。

主板集成的iLO芯片內(nèi)置的設(shè)備驅(qū)動，可實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的無盤安裝部署，同時設(shè)備驅(qū)動可實(shí)現(xiàn)在線升級。

卓越的服務(wù)器體驗(yàn)

硬盤藍(lán)色背光控制，特殊色彩方便遠(yuǎn)程定位查找。清晰的旋轉(zhuǎn)指示燈，提供了直觀的數(shù)據(jù)讀寫狀態(tài)體驗(yàn)。

自動能源優(yōu)化（AEO）增強(qiáng)了服務(wù)器分析和響應(yīng)服務(wù)器內(nèi)3D海洋傳感器所生成數(shù)據(jù)的能力，可幫助優(yōu)化整個數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載。

精準(zhǔn)控制服務(wù)器風(fēng)扇，以實(shí)現(xiàn)直接制冷，并通過創(chuàng)新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風(fēng)扇功率。

動態(tài)工作負(fù)載加速，為不斷擴(kuò)展的硬盤容量提供了更智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力，同時支持實(shí)時工作負(fù)載分析以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲性能。

便捷運(yùn)維的特性——SmartDrive支架、SmartSocket指南、“扣合式”導(dǎo)軌、扁平電纜設(shè)計和輕松的免工具訪問可支持您預(yù)測需求，并幫助消除了所有可能導(dǎo)致客戶可維修部件發(fā)生停機(jī)的常見問題。

iLO芯片支持多人同時進(jìn)行遠(yuǎn)程控制，以協(xié)同工作。